电子浆料相关论文
超细铜粉被广泛应用于电子浆料，由于其比表面积大和表面活性高，易被氧化生成氧化铜或氧化亚铜，从而降低其导电性及活性。本文采用苯并......
热流密度是影响航空航天飞行器中耐久性部件使用寿命的关键因素。薄膜热流计由于具有体积小、测量精度高、响应速度快等优势,在热......
本文综述了电子浆料的组成及制备工艺过程,按照电子浆料的用途、使用场合、所用基片、导电相材料、烧结温度不同对电子浆料进行了......
采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%～65%,w(B2O3)为25%～40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制......
综述了近20年来环氧树脂流变学的研究进展。利用流变学来指导环氧树脂的最新应用,包括环氧树脂电子浆料例如底部填充胶(underfill)......
电子浆料是用于制造各种电子元器件的电子功能材料。近年来,随着经济全球化的发展,电子信息产业更是以迅猛的速度发展,那些依赖于......
据报道,南京工业大学和江苏省高新技术企业密友集团在纳米科技领域展开紧密合作:从纳米粉体技术设备研发到纳米金属粉
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电子信息产业的迅速发展，带动了电子浆料和超细金属粉末行业的蓬勃发展。作为传统电子浆料功能项的贵金属，成本较高，且近年来其价格上......
研究了快速凝固高压气体雾化和离心雾化组合制粉设备和技术及其在贵金属微细粉末、电工合金、电子浆料、钎料中的应用 ,与传统的电......
以改性丙烯酸树脂为粘合剂，配以多种助剂，得到一种性能优良的适用于丝网印刷的高温电子浆料有机载体，并已应用于实际生产中。......
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性，成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特......
用TG-DTA16分析仪对用有机载体A及B配制的铝浆挥发等特性进行分析;采用TR101袖珍表面粗糙度仪对烧渗后的铝导电成层的表面状态进行......
电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中,高温共烧(HTCC)的电子浆料主要由粘接相、有机载体和钨粉组成。钨粉......
本文运用交叉学科的研究方法,以代表信息技术进步的电子浆料技术为例,从新技术产品整个生命周期过程中所产生的环境风险进行综合对......
<正>随着现代电子信息技术及其产业的迅速发展,全新的印刷电子技术也已经开始逐步渗透到人们生活的各个领域,使人们的生活变得越来......
介绍片式电阻器尺寸变化及使用不同电极材料引起的方阻、电阻温度系数的变化。还介绍了几种实用于片式电阻器的电子浆料。......
低熔玻璃广泛用作封接玻璃和电子浆料中的粘接相.现有低熔玻璃绝大部分为高铅含量玻璃.提出组成中不合PBb、Hg、Cd、As、Tl、Cr和......
超细银粉是制备厚膜电子浆料的主体原材料，而厚膜电子浆料是制取电子元器件的基础材料，主要目的是促使小型化和提高精度。本课题主要......
为了将PTC（positive temperature coefficient）电子浆料以厚膜电路的形式制备在不锈钢基片上，并把不锈钢本体作为散热器，引出电极利用P......
本研究采用化学还原法制备一种能用于微电子工业制备电子浆料和电池行业生产电池的高分散超细镍粉，其比表面积为１．７－５．０ｍ＾２／ｇ，平均粒径小于０．４μｍ松装......
讨论高温银浆的功能相，有机载体和玻璃相三大组成部分对高温银浆品质的影响，得到了一些对高温银浆的开发，研制有益的结论。......
银/氯化银电极是最常使用的参比电极之一,同时也是商用化最广泛的生物医用电极,目前广泛的应用于各类电化学传感器、生物传感器以......
电子浆料作为电子元器件的主要功能材料被广泛应用于航空、计算机及通信等电子行业,主要由金属粉末、高分子树脂材料及其他助剂经......
为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、......
直写技术是一种无需掩膜、柔性化程度高、节约原材料、基材适用范围广的智能化制造技术,在样品制造、小批量制造、甚至中等规模生......
4.关于难与不难的话题对于0201和01005片式元件制造,以及在SMB的焊盘上印刷0201、01005片式元件所需要的电子浆料(网版印刷印料)的......
介绍了电子行业广泛应用的电子浆料，着重讨论了电子浆料材料的组成、制备方法及以后的发展趋势。阐述了印刷电路板（PCB）技术和可喷印......
银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度，使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂......
近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文......
根据国家“十三五”目标计划,我国太阳能电池的装机数量在未来五年将会持续增加,预计到2030年将达到16000万千瓦,年复合增长率为35......
研究了固含量及有机载体对电子浆料流变性能及丝网印刷质量的影响。采用流变仪测量钎焊电子浆料的黏度和触变性,并结合丝印后形貌......
云南省贵金属新材料控股集团有限公司两项国家科技支撑计划项目——“重要药物合成用铂族金属催化剂产业化制备技术的开发与应用”......
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介绍了等离子显示屏(PDP)电子浆料的制作方法及工艺流程,重点介绍了砂磨机在PDP浆料制作中的应用。研究了砂磨机主要工艺条件对PDP......
2007年6月20日，由华经微电子股份有限公司承担的片式电阻器系列电子浆料出151产品研究开发项目评审验收会隆重召开。陕西省商务厅科......
以有机酸为分散剂，三乙醇胺为还原剂，采用高温化学还原法制备纳米Ag粉，并对粉体进行表面处理。研究了Ag2O粉比表面积、还原剂添加量、......
为了寻找能满足粒径大小合适、粒度分布集中的电子浆料用玻璃粉,对其球磨方式和球磨工艺参数进行了研究,结果发现采用转动球磨机,......
世界各国为了遏制数量激增的电子垃圾给环境带来的巨大压力,出台了日益增加的环保指令和法律法规。在这种环境下,电子电气产品的有......
针对电子元器件制作中所需的一类重要的材料——电子浆料的技术进步和发展所带来的新的、潜在的环境问题进行分析,从产品制备、使......
介绍了太阳能电池浆料用无铅电子玻璃粉的研制过程。当Bi2O3的质量分数在60%,B2O3在10%,ZnO在10%,SiO2在15%,其它在5%时,可获得膨......
本文以AgNO3为原料,胺类作为还原剂,有机酸类为分散剂,采用化学还原法制备超细银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌......
随着电子产品不断向着短、小、轻、薄、高性能化方向的发展,残酷的市场竞争迫切要求生产厂家能够在很短周期内制备出价廉质优的线......
导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能。根据导电填料的......
为提高铜浆料的导电性,以微量石墨烯为电子浆料导电增强相,与贱金属铜粉混合,加入无铅玻璃粉、有机载体制备导电性优异的复合电子......
在进行低温银包铜粉电子浆料的制备及性能分析的过程中,首先需要利用银包铜粉、固化剂、偶联剂、环氧树脂以及消泡剂为原料制备电......
基于环保的角度出发,一种电子浆料用无铅玻璃粉末的制备方法,首先将重量百分比Bi2O35%-60%、B2O310%-40%、Zn O 0-15%、Ba O 5%-20......
